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活動報告 2017.06.21
【電子デバイス】6/16(金)の電波新聞に弊社開発品の記事が掲載されました

6/16(金)の電波新聞に弊社電子デバイス事業部独自開発製品である

「ハイパーサイドコンタクト」の記事が掲載されました。

(電子デバイス事業部の事業概要はこちらをご覧ください。)

 

 

≪ハイパーサイドコンタクトとは≫

モバイル端末メーカーからの要望に応え、フレームの側壁に接続できるばねを開発しました。

本製品は、7月に大手モバイル端末メーカーから発売されるスマートフォンに搭載されます。

 

≪ハイパーサイドコンタクトの特徴は≫

・3方向の嵌合が可能な構造

・電気長を短くする構造

・広範囲のワーキングエリア

・高剛性(ボックス形状にすることにより、破壊強度の向上)

・接点部変形防止構造

などがあります。

 

≪メーカーが弊社開発品を搭載するメリットは≫

・フレームの側壁に接触させることでの製品の薄型化が図れる

・基盤下部に部品実装が可能となりデッドスペースを解消され、設計自由度が向上

・ねじ不要なため、ねじ緩みによる接続不良が解消される

 

電子デバイス事業部では、今後も高品質・高性能な製品開発を積極的に進めていきます。